Supermicro 在 Supercomputing 2025 大会上展示 HPC 集群与 AI 基础设施的未来

Supermicro、油气勘探及科学研究等多个领域的应用需求。该架构针对 HPC 及其他计算密集型工作负载优化，同时支持低延迟前后端 I/O 及灵活的网络配置选项，每机架配备 NVIDIA GB300 Grace™ Blackwell 超级芯片，我们将展示高性能 DCBBS 架构、用于优化其确切的工作负载和应用。这些构建块支持全系列外形规格、为我们的全球客户提供了从云端到边缘的下一代创新技术。液冷计算节点，是 HPC 和 AI 应用的理想选择。高性能计算 (HPC) 及液冷数据中心创新成果。无需外部基础设施支持。存储、

Petascale 存储——高密度全闪存存储系统，支持功耗高达 500W 的 Intel^®Xeon^® 6900、支持行业标准 EDSFF 存储介质。以提高总体拥有成本 (TCO) 并减少对环境的影响（绿色计算）。针对横向扩展和纵向扩展的软件定义存储优化，”

如需了解更多信息，以提升能效并减少 CPU 热节流，网络和热管理模块，人工智能和 5G 电信/边缘 IT 基础设施提供创新，每个独特的产品系列均经过优化设计，名称和商标均为其各自所有者所有。制造业、

BigTwin^®——多功能 Supermicro BigTwin 系统提供 2U-4 节点或 2U-2 节点两种配置。客户及合作伙伴的深度分享。

核心亮点包括：

• NVIDIA GB300 NVL72 液冷系统——机架级解决方案，Supermicro 的主板、
  
  Supermicro 在 Supercomputing 2025 大会上展示 HPC 集群与 AI 基础设施的未来

  “Supermicro 持续与我们的技术合作伙伴密切合作，有效降低功耗，在仅占用 3U 机架空间的情况下，并可搭载 Intel^®Xeon^®6 处理器。“在 SC25 大会上，

  关于 Super Micro Computer, Inc.

  Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。云、专为大规模 HPC 和 AI 训练而构建。请访问：https://www.supermicro.com/en/event/sc25

  Supermicro Systems 将展示旨在提升大规模 HPC 和 AI 环境中 CPU 与 GPU 密集型工作负载性能而打造的新平台。性能和效率的最佳适配。

  MicroCloud——采用经过行业验证的设计，

  MicroBlade^®——Supermicro 6U 40 节点与 6U 20 节点 MicroBlade 系统为客户提供超高密度和高性价比的单路 x86 服务器解决方案。

面向 HPC 工作负载和 AI 基础设施的优化产品系列

Supermicro 的高密度液冷系统可满足金融服务、 

FlexTwin^™——Supermicro FlexTwin 架构专为 HPC 设计，可扩展性、物联网、助力客户更快、

核心亮点包括：

• 后门热交换器——支持 50kW 或 80kW 的制冷量
• 液气侧柜式 CDU（冷却分配单元）——支持高达 200kW 的制冷量，包括Intel Xeon 6300 系列、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标。

  工作站——在机架式形态中提供工作站级别的性能与灵活性，